Máy đóng gói hoàn toàn tự động - Wideform

Có thể đàm phánCập nhật vào05/23

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Tính năng sản phẩm: Thiết bị đóng gói ngược hoàn toàn tự động sử dụng công nghệ chip đảo ngược, thông qua mô-đun có độ chính xác cao, sau khi loại bỏ chip khỏi đĩa tinh thể, nó sẽ dẫn chip và chất nền ăng-ten của cuộn bằng cách xử lý nhiệt keo dẫn điện, do đó nhận ra việc đóng gói chip và ăng-ten của nhãn điện tử. Định vị và giám sát chính xác thông qua hệ thống thị giác chính xác cao, đảm bảo độ chính xác vị trí của việc đóng gói và đóng gói chip. Máy được tích hợp cho ăn tự động, pha chế, lấy chip, đóng gói, vận chuyển, bảo dưỡng ép nóng, phát hiện trực tuyến, thu thập vật liệu trong một.

Chi tiết sản phẩm

Thông số kỹ thuật:

Kích thước máy hoàn chỉnh Kích thước tổng thể	Khoảng L 6500 * W 1280 * H 1950 mm
trọng lượng Trọng lượng	Khoảng 2800kg
nguồn điện Cung cấp điện	AC 220V 50 / 60Hz
công suất Sức mạnh	18 KW
Nguồn khí Áp suất không khí	6kg / CM²
kiểm soát Kiểm soát	máy tính
Chiều rộng của vật liệu Chiều rộng của vật liệu	50 ~ 400 mm
Độ chính xác tinh thể rắn Độ chính xác liên kết	±0,02 ~ 0,03mm
Vật liệu áp dụng Vật liệu áp dụng	PET, PVC,Giấy(giấy)đợi
Thông số kỹ thuật của Crystal Disc Thông số kỹ thuật của Wafer Ring	8"/12"
Thông số kỹ thuật của chip Kích thước Chip	0,2 x 0,2 ~ 2,0 x 2,0 mm
Đường kính ngoài của vật liệu cuộn Đường kính ngoài của lõi	Tối đa 600mm
Đường kính bên trong của vật liệu cuộn Đường kính bên trong của lõi	76mm
Công suất UPH	Khoảng 15K chiếc / giờ
Tỷ lệ vượt qua Tỷ lệ vượt qua	Khoảng 99,99%

Bản vẽ chi tiết máy:

机器细节图2.png

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị