Hệ thống đo lường bump-BOKI_1000

Hệ thống BOKI_1000 hỗ trợ liên kết, làm mỏng, cong vênh và cắt chất nền và có thể cung cấp khả năng đo lường tuyệt vời cho các tính năng bao gồm sau khi cắt, liên kết trước, khuôn mẫu đĩa đồng, cột đồng, lồi (Bump), silicon thông qua lỗ (TSV) và lớp phân phối lại (RDL).