-
Thông tin E-mail
huangyurong@szskyan.com
-
Điện thoại
13316818270
-
Địa chỉ
Tòa nhà A, Đại lộ Ngũ Hòa, thành phố Thâm Quyến
Shenzhen Century Tianyuan Instrument Co., Ltd
huangyurong@szskyan.com
13316818270
Tòa nhà A, Đại lộ Ngũ Hòa, thành phố Thâm Quyến
Bộ phận PCBGiữaCAFPhân tích hiện tượng
Là trung tâm vận chuyển các thành phần khác nhau và truyền tín hiệu mạchBộ phận PCBNó đã trở thành một phần quan trọng và quan trọng nhất của sản phẩm thông tin điện tử, chất lượng tốt và mức độ tin cậy của nó quyết định chất lượng và độ tin cậy của toàn bộ thiết bị máy. Nhưng vì chi phí và công nghệ,Bộ phận PCBCó rất nhiều vấn đề thất bại trong quá trình sản xuất và ứng dụng.
Là gìCAF:
-Hiển thị manipulator (Kiểm tra sợi anodic dẫn điệnGọi tắt là......CAF) Là một trong những hình thức biểu hiện của sự di chuyển điện hóa. Sự khác biệt giữa nó và sự phát triển giống như cây trên bề mặt:
1.Kim loại tạo ra sự di chuyển là đồng, chứ không phải chì hay thiếc;
2.Dây kim loại sinh trưởng từ cực dương đến cực âm;
3.Dây kim loại được tạo thành từ muối kim loại, không phải là các nguyên tử kim loại trung tính.
Kim loại đồng trong đĩa hàn là nguồn chính của các ion kim loại, được tạo ra điện hóa ở cực dương và di chuyển dọc theo giao diện giữa nhựa và sợi thủy tinh gia cố.
Cùng với sự phát triển của thời đại và đổi mới công nghệ,Bộ phận PCBXuất hiện trên bảngCAFHiện tượng này càng ngày càng nghiêm trọng, truy cứu nguyên nhân, là bởi vì hiện tại trên thiết bị điện tử.Bộ phận PCBNgày càng có nhiều linh kiện điện tử cần hàn trên tấm, điều này cũng gây raBộ phận PCBKhoảng cách giữa các điện cực kim loại trên tấm trở nên ngắn hơn và dễ dàng hơn để tạo ra giữa hai điện cực kim loạiCAFHiện tượng.
CAFQuá trình hình thành:
1Thông thườngTừ FR4PMảnh được làm từ sợi thủy tinh chỉnh sửa thành vải thủy tinh, sau đó bôi nhựa epoxy bán cố định;
2Lực bám dính giữa nhựa và sợi thủy tinh không đủ, hoặc tính thân keo kém khi ngâm, giữa hai dễ xuất hiện khoảng cách;
3Trong quá trình gia công cơ khí như khoan, do tác động của lực kéo tiếp tuyến và lực tác động dọc đối với lực dính của nhựa bị phá hủy thêm;
4Hai lỗ cách nhau khá gần, nếu điện thế khác nhau, thì một phần ion đồng tích cực dần dần di chuyển về phía cực âm dưới sự điều khiển của điện áp.
CAFNguyên nhân sản sinh:
1.Vấn đề nguyên liệu:
(1)Độ tinh khiết của cơ thể nhựa kém, chẳng hạn như quá nhiều tạp chất gây ra lực bám dính kém;
(2)Có vấn đề với bề mặt của bó sợi thủy tinh, chẳng hạn như khớp nối kém, keo kém;
(3)Chất xơ cứng của nhựa cây không tốt, dễ hấp thụ nước;
(4)Tốc độ ngâm trong phim quá nhanh; Thường làm cho lượng keo nên có trong bó sợi thủy tinh chưa được lấp đầy đầy đủ, gây ra bong bóng khí còn sót lại.
2Vấn đề công nghệ quy trình:
(1)Lỗ thô - lỗ khoan quá thô, làm cho bó sợi thủy tinh bị kéo lỏng hoặc tách ra và khoảng cách xuất hiện;
(2)Loại bỏ cặn bã -Bộ phận PCBQuy trình sản xuấtPTHTrong quá trình khử keo dư thừa, hoặc chìm đồng ngâm trong chùm sợi thủy tinh xảy ra hiệu ứng bấc, bấc quá mức cộng với lỗ cách lỗ quá gần, có thể làm cho chất lượng cách nhiệt của tấm ở giữa kém tăng tốc sản xuấtCAFHiệu ứng.
01 Phân tích trường hợp và mô tả vấn đề:
MộtVận chuyển bo mạch chủ của khách hàng6Một tháng sau, xuất hiện hiện tượng không thể khởi động máy. Điện phát hiện mộtBGADưới đây là haiVIALỗđiện thoại bàn phím (5VGiảm như3V(Có hiện tượng rò rỉ dòng điện, tỷ lệ lỗi trong5%~10%。Bộ phận PCBBề mặt phủ mực hàn màu xanh, haiVIACác lỗ (qua lỗ) được cắm bằng mực màu xanh.
02 Phân tích nguyên nhân có thể

03 Kiểm tra xác minh
01 Quan sát dòng bề mặt

Kính hiển vi quang học cho thấy, vấn đềVIAKhông có dấu vết ô nhiễm rõ ràng nào được tìm thấy gần lỗ, và không có hiện tượng bất thường nào như vỡ màng hàn và đồng dư được tìm thấy trên bề mặt mạch kết nối phía sau.
02 Kiểm tra trở kháng khu vực thất bại
Kiểm tra trở kháng cách điện (môi trường nhiệt độ phòng) được thực hiện đầu tiên trên mạch bị hỏng, trở kháng là2.25E+7Ω. Trở kháng thấp (thường là trở kháng cách điện)> 1.0E + 08Ω).
Theo các tài liệu liên quan,CAFThường xảy ra trongBộ phận PCBCác vật liệu đồng ở vùng đường mật hoặc vùng đường mật. Một khi khí nước, chất điện phân, thiên vị xuất hiện trong khu vực này và các kênh đã tồn tại để phá hủy cách nhiệt (đề cập đến bó sợi thủy tinh hoặc khe hở tốt giữa bó sợi và nhựa), sự di chuyển của đồng kim loại giữa hai dây dẫn xảy ra. Trên đâyCAFTrong điều kiện sản xuất, nước, chất điện giải, thiên vị khó tránh khỏi, "kênh di chuyển" là trọng điểm kiểm soát. Có thể tránh được bằng cách lấp đầy keo tốt bằng vải thủy tinh và các thông số khoan hợp lý.
Bài viết cuối cùng:Kiểm tra độ tin cậy và kỹ thuật đánh giá độ tin cậy: lý thuyết, thực hành và ứng dụng công nghiệp
Bài viết tiếp theo:Thử nghiệm HAST (High Accelerated Stress Test)