Trong các ngành công nghiệp gia công có độ chính xác cao như chất bán dẫn, quang điện tử và sản xuất vi nạp, các quy trình quan trọng như dán, phát triển và làm sạch wafer cần được hoàn thành trong môi trường sạch có kiểm soát cao ISO Class1, bất kỳ sự xáo trộn luồng không khí nhỏ nào (như xoáy cục bộ, đột biến tốc độ gió) hoặc tốc độ gió bất thường (quá cao hoặc quá thấp) đều có thể gây ra các vấn đề nghiêm trọng - tốc độ gió quá thấp sẽ dẫn đến các chất ô nhiễm trong khu vực sạch không thể được loại bỏ kịp thời, làm tăng nguy cơ ô nhiễm bề mặt wafer; Tốc độ gió quá cao dễ dàng thổi lớp phủ thạch cao bề mặt wafer, gây biến dạng hoặc khuyết tật của mô hình; Sự xáo trộn luồng không khí cũng có thể can thiệp vào độ chính xác truyền dẫn cơ học của wafer và thậm chí gây ra sự cố kẹt thiết bị, những vấn đề này cuối cùng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ tốt của sản phẩm (có thể dẫn đến giảm hơn 10%) và sự ổn định của quá trình.



Do đó, việc thực hiện giám sát tốc độ gió chính xác, lặp lại và thời gian thực bên trong khoang thiết bị là một trong những phương tiện cốt lõi để đảm bảo tính nhất quán của quy trình, xác minh hiệu suất của thiết bị và kiểm tra các rủi ro tiềm ẩn. Thiết bị kiểm tra môi trường 6531 là thiết bị quan trọng để đáp ứng nhu cầu cốt lõi này.
Quy trình kiểm tra
Để xác minh rằng trạng thái luồng không khí trong kênh truyền wafer phù hợp với yêu cầu quy trình, Máy kiểm tra môi trường đa thông số chính xác cao 6531 được sử dụng để đo đồng bộ các thông số chính sau đây.
Điều kiện môi trường:
Thử nghiệm cần được thực hiện trong môi trường sạch sẽ, nhiệt độ không đổi, ISOClass1, có thể tránh được sự can thiệp của các hạt bên ngoài, trước khi thử nghiệm cần hoàn thành việc tự làm sạch và cân bằng hệ thống.



Tốc độ gió:
Thiết bị dán/phát triển (máy dán keo, máy phát triển, máy phun keo)
Các thiết bị như vậy trong quá trình chế biến cần phải hoàn thành lớp phủ photography, phun chất lỏng phát triển và các hoạt động tinh tế khác, độ dày lớp phủ photography thường được đo bằng micron, tốc độ dòng không khí quá nhanh sẽ dẫn đến bề mặt lớp phủ tạo ra gợn sóng, cạnh tích tụ và các khuyết tật khác, quá chậm thì không thể mang đi hơi dung môi dễ bay hơi trong quá trình dán/hiển thị, dễ bị ô nhiễm wafer. Do đó, tốc độ gió cần được kiểm soát chặt chẽ ở mức 0,3-1,0m/s và cần đảm bảo rằng luồng không khí được phân bố đều trong mặt cắt ngang của khoang.
Thiết bị làm sạch (máy khử keo, máy làm sạch một mảnh)
Khi làm sạch cần sử dụng thuốc thử hóa học (axit sulfuric, axit flohydric, v.v.) hoặc phun áp suất cao để loại bỏ lớp keo, tạp chất, trong quá trình này sẽ tạo ra hơi hóa học và các mảnh vụn nhỏ. Tốc độ gió không đủ dễ dàng để làm cho các chất ô nhiễm bám vào, dẫn đến làm sạch không triệt để di; tốc độ gió quá cao sẽ thổi loạn dòng nước phun, hoặc để cho các tác nhân còn lại bay hơi nhanh chóng để hình thành ô nhiễm tinh thể. Do đó, tốc độ gió được đặt ở mức 1,0-1,5m/s, có thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm hiệu quả cao, nhưng cũng có thể duy trì sự ổn định của dòng không khí khoang, không can thiệp vào quá trình làm sạch.
Nhiệt độ và độ ẩm：
Nhiệt độ quá cao làm giảm độ nhớt của Photoclate, dung môi bay hơi nhanh, ảnh hưởng đến tính đồng nhất của keo; Quá thấp thì làm giảm hoạt động của thuốc thử làm sạch, hiệu quả làm sạch trở nên kém hơn; Độ ẩm quá cao dễ bị rỉ sét kim loại thiết bị, ngắn mạch điện, quá thấp sẽ tạo ra tĩnh điện, hấp phụ các hạt nhỏ làm ô nhiễm wafer. Do đó, nhiệt độ cần được kiểm soát ở 25 ℃, độ ẩm khoảng 50% RH.
Chênh lệch áp suất：
Áp suất bên trong quá thấp, không khí bụi bên ngoài sẽ thấm vào ô nhiễm; Quá cao thì có thể dẫn đến biến dạng niêm phong khoang, luồng không khí bất thường, ảnh hưởng đến hoạt động của thiết bị. Các yêu cầu khác nhau về chênh lệch áp suất của các thiết bị khác nhau: máy dán keo, máy phát triển có độ kín mạnh, cần ổn định luồng không khí, chênh lệch áp suất thường là 5-50Pa; máy khử keo, máy làm sạch một mảnh cần đẩy nhanh việc xả khí dễ bay hơi, chênh lệch áp suất 50-200Pa. Phạm vi chênh lệch áp suất tổng thể là 1-200Pa (tùy thuộc vào loại thiết bị).
Phương pháp kiểm tra：
Sử dụng phương pháp bố trí lưới: tham khảo tiêu chuẩn ISO 14644-3, bề mặt gió FFU được chia thành ít nhất 3 × 3 hoặc 4 × 4 lưới diện tích bằng nhau; Trung tâm của lưới là điểm lấy mẫu, đồng thời chứa các khu vực quan trọng như bên dưới lỗ xả của bộ lọc HEPA, góc của khoang và trên đường truyền wafer. Lấy tốc độ gió trung bình của phần thử nghiệm và đánh giá xem nó có phù hợp với yêu cầu hay không.



2, điều chỉnh đầu dò 6531 để làm cho nó đối diện với hướng gió đến, đo khoảng cách từ bề mặt không khí FFU 15~30cm (tùy thuộc vào tình hình bên trong bàn thiết bị có thể được điều chỉnh).
Điều chỉnh đầu dò 6531 đến vị trí điểm trung tâm của mỗi lưới, đề nghị mỗi lần đo nên ≥10 giây, đo nhiều lần, lấy giá trị trung bình của dữ liệu tốc độ gió để ghi lại.
4. Kết thúc kiểm tra, tiến hành tính toán phân tích dữ liệu thu thập được.
Lưu ý: Thiết bị nên duy trì độ kín tốt khi thử nghiệm, tránh thay đổi kích thước và dòng chảy của luồng không khí FFU do niêm phong khoang kém trong quá trình thử nghiệm, ảnh hưởng đến độ tin cậy của kết quả thử nghiệm.



Hiệu ứng thử nghiệm:
Thử nghiệm thực tế cho thấy thiết bị kiểm tra môi trường 6531 có thể xác minh chính xác sự ổn định của luồng không khí trong buồng sạch và đảm bảo hiệu quả sự an toàn truyền tải wafer của liên kết công nghệ sạch cao và tính nhất quán của quy trình; Đồng thời, giám sát đồng bộ đa thông số và tích lũy dữ liệu dài hạn cung cấp cơ sở đáng tin cậy để vận hành, chấp nhận và bảo trì thiết bị, cải thiện đáng kể tỷ lệ sản xuất và hiệu quả vận hành.
Hiệu suất dụng cụ và ứng dụng
Máy kiểm tra môi trường thông minh 65Ser, tốc độ gió, khối lượng không khí, nhiệt độ, độ ẩm và áp suất đồng thời được kiểm tra, có thể nhập hình dạng và kích thước của phần đường ống để tính toán khối lượng không khí, chức năng giữ dữ liệu kiểm tra, tính toán thống kê (trung bình, tối đa, tối thiểu), dữ liệu được lưu trữ tối đa 20.000, 8 loại đầu dò để lựa chọn, đầu dò tương thích hoán đổi cho nhau.



Máy kiểm tra môi trường KANOMAX 65Ser được sử dụng rộng rãi trong kiểm tra thông gió, kiểm soát phòng thí nghiệm, kiểm tra phòng sạch, đánh giá IAQ, vệ sinh công nghiệp, kiểm soát chất lượng, v.v., để đảm bảo an toàn quy trình và chất lượng sản phẩm.